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第284章 半导体进阶技术（第2页）

晶向控制：＜100＞、＜111＞可选

最大拉制直径：4英寸

缺陷密度控制：＜1000个平方厘米

掺杂控制：硼、磷、砷精确掺杂技术

【3半导体基础理论】

pn结物理模型及数学描述

晶体管工作原理与设计公式

半导体材料特性与参数表

杂质掺杂控制理论

热扩散与离子注入技术基础

半导体器件失效分析方法

【4初级集成电路全套技术】

小规模集成电路（ssi）设计方法

中规模集成电路（si）核心电路模块

基本逻辑门电路设计与优化

运算放大器设计与制造

数字-模拟转换器基础设计

光刻胶配方与工艺参数

掩膜版设计与制作技术

芯片封装与测试标准

【5简化的半导体工厂设计方案】

百级无尘室建设标准与方案

关键设备布局与工艺流程

质量控制点设置与检测方法

适应现有工业条件的简化方案

关键原材料替代与合成方法

【技术资料已植入宿主记忆，可随时调用】

信息洪流结束后，李明远瘫坐在椅子上，额头上满是冷汗。

这次获得的信息量极大，是一整套能够从零开始建立半导体工业的完整知识体系。

&0t;这这简直是宝藏啊&0t;李明远喃喃自语，手忙脚乱地抓起纸笔，开始记录脑海中的关键信息。