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第615章 威信极高（第2页）

头一晚随行的人好像都没休息好。

刚到这个地方，几乎没人能睡安稳。

离开工厂，登机之后，汤城的状态还不错。

其他随行人员忍不住犯困，打了个接一个哈欠，陆续昏昏欲睡了。

汤城一个人没事做，也闭上眼睛，想小睡一会儿，调整下精神。

这次要视察的目标之一，是龙腾晶圆厂。

这家公司是本次行程中规模最大的，也是最令人头疼的一家子公司。

这家工厂的主要产品是单晶硅和碳化硅晶片，主要生产8到12英寸的尺寸。

同时，还生产氮化镓单晶材料及其衬底。

制造硅晶片最初的原料是硅，说白了就是普通的沙子。

生产流程听上去也不复杂，把高纯度的多晶硅高温融化，再掺入晶体，慢慢拉伸成柱状的单晶硅。

之后经过打磨、抛光和切割，制成圆形的晶圆片。

晶圆片是用来生产芯片的最主要原料，因为它的形状是圆的，所以才叫“晶圆”。

随着芯片制程工艺的不断升级，芯片本身越来越小，线路层则越来越多，而晶圆本身的直径也在逐渐扩大。

为了实现芯片多层布线，晶圆必须做到极度平整、光滑，还得极其干净。

晶圆表面平坦化技术与光刻、刻蚀、离子注入、涂层等一同被认为是芯片生产最重要的五大技术。

对芯片制造来说，工艺节点越小，对晶圆尺寸的要求越高。

晶圆越大，对应的制造工艺要求也越难。

过去，这个晶圆厂因为生产不出更大尺寸的碳化硅晶片，只能给低端芯片厂商供货。

利润低，研发投入却很大。

再加上市场波动，连续三年大幅亏损，最后不得不被龙腾集团收购。

相比其他子公司，这家晶圆厂现在的运营情况还算平稳。

依靠龙腾集团的名声，收购以来接了不少国内订单。

虽说大部分是利润不高的订单，但上个月勉强实现了盈利。

晶圆厂目前的负责人，并不是集团总部空降来的，而是沿用了之前的厂长王阳。

王阳对工作一向认真负责。自从工厂被收购以来，他也没有出现任何情绪上的问题，全力配合集团派来的任务。

可以说，他是一个尽职尽责的领导。

但他越表现得好，汤城这次前去视察的心里压力就越大。

与其他公司不同，晶圆厂正面临公司层面的重大转型。

公司原本主营的碳化硅晶片已经被龙腾集团明确放弃。

集团下一步的核心战略，是使用石墨烯替代传统硅材料，开发新一代芯片。

对其他工厂来说，只需要调整生产流程就行。

但对于晶圆厂来说，这几乎等于是完全打翻重来，一切都得从头开始。

原本做了将近十年的单晶硅片，现在要转向石墨烯晶圆的制造。

这不仅仅是生产环节上的微调，而是一次方向性的彻底转变。

在整场转型过程中，龙腾晶圆厂受到的冲击是最直接的。

要说服王阳支持这次变革，难度可想而知。